메타솔, 웨이퍼 디본딩·유리기판용 光 열처리 기술 개발

하이커뮤니티매니져 0 5 01.01

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제논 플래시 램프로 고출력 펄스 광원(

IPL

)을 조사하면 빛 에너지를 흡수한 특수 소재의 온도가

600

도까지 급증한다. 이를 통해 금속 잉크에서는 입자 간 결합이 형성돼 소결이 이뤄지고, 접착제 폴리머에서는 분자 결합이 붕괴되며 접착력이 상실된다. (사진=메타솔)

메타솔이 반도체 및 유리기판 제조에 쓸 수 있는 광(光) 기반 열처리 기술을 개발했다고 1일 밝혔다.

제논(

Xe

) 플래시 램프를 활용한 고출력 펄스 광원(

IPL

)을 대면적 조사하는 것이 골자다.

IPL

은 매우 짧은 시간동안 강한 빛을 쏘아 재료가 빛을 흡수하며 스스로 열을 내도록 만드는 기술이다. 회사는 이를 통해 광 기반의 '붙이는 공정'과 '떼는 공정'을 모두 구현할 수 있다고 설명했다.

적용 분야는 반도체 패키징 공정 중 '디본딩(

Debonding

)'이다. 고대역폭메모리(

HBM

)와 같은 고적층 패키지에서는 웨이퍼를 종이처럼 얇게 연마해야 한다. 이때 웨이퍼 파손을 막기 위해 캐리어 글라스라는 부품을 붙여 공정을 진행하는데, 공정이 끝난 뒤 이를 분리하는 과정이 디본딩이다.

메타솔은 유리 소재 캐리어 글라스에

IPL

을 조사해 소재 접착력을 상실시키는 '포토닉 디본딩' 기술을 개발했다. 유리 접착제에 흡수된 빛에너지가 열에너지로 전환, 순간적으로 약

600

도까지 온도가 상승해 분자 구조를 무너뜨리는 방식이다. 회사 측은 기존 테이프나 레이저 방식보다 처리 속도가 빠르고 물리적·화학적 충격이 적다고 부연했다.

최근 차세대 기판으로 주목받고 있는 반도체 유리기판에도 활용할 수 있다. 핵심 공정인 도금에서다. 도금은 전기를 이용해 금속층을 형성하는 기술로, 절연체인 유리 기판에는 적용이 까다롭다.

메타솔은 구리 잉크를 도포한 뒤

IPL

을 조사, 구리 입자를 단단히 결합하는 기술(소결)을 구현했다. 이 기술은 유리기판 표면뿐 아니라 신호를 주고받는 통로인 글라스관통전극(

TGV

)에도 적용할 수 있다. 회사는 기존 전기도금 방식에서 발생하던 빈 공간(보이드) 등 충진 불량 문제도 관찰되지 않았다고 덧붙였다.

메타솔 관계자는 “시제품을 기반으로 기술 검토 단계에 있다”며 “실제 공정 적용 가능성을 확인해 나갈 예정”이라고 말했다.

박진형 [email protected]

https://n.news.naver.com/article/030/0003385971?sid=105

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